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一、概述：
本儀器采用瞬態平面熱源法，基于TPS瞬態平面熱源技術，用Hot Disk探頭。該儀器的優點有：
(1)直接測量熱傳播，可以節約大量的時間；
(2)不會和靜態法一樣受到接觸熱阻的影響；
(3)無須特別的樣品制備，對固態材料只需有一個相對平整的樣品表面。不同類型的材料采用不同的測試方案及計算數學模型，具有測量速度快、適用范圍寬及能夠成功避免在實驗過程中自然對流的影響等優點。實際測試材料范圍廣，導熱系數范圍寬，試樣處理簡單，測試速度快的優點，是目前比較流行的測試方法。

設備參考標準：ISO 22007-2:2015, GB/T32064-2015 。

測試材料: 金屬、合金、石墨、導熱硅脂、硅膠、硅橡膠、陶瓷、巖土、巖石、聚合物、紙、織物、泡沫塑料、混凝土、復合板材、紙蜂窩板等固體、粉末、液體、糊狀、涂層、薄膜、保溫材料、絕熱材料、各向異性材料等的導熱系數、導溫系數（熱擴散系數）和比熱容、蓄熱系數及熱阻。

二、主要技術參數:

1.導熱系數測定范圍：0.001～500w/(m.k),分辯率為0.0001w/(m.k)；

2.熱擴散系數（導溫系數）范圍：0.1～100 m²/s；

3.蓄熱系數范圍：0.1～30 w/(m².k)；
4.比熱容范圍：0.1～5 kJ/(kg.℃)；

5.熱阻范圍：0.5～0.000005 mm².k/w；

6.溫度測量精度：≤0.001℃；

7.測量相對誤差：≤3%；

8.重復性誤差：≤ 3%；

9.測試時間：1～120 秒。
10.試樣測試環境溫度范圍：-40～150℃；標準配置：室溫。

可根據客戶要求選配各種高、低溫度段控制箱(-40～150℃)或真空狀態下的測試狀態,合同約定，費用另計；

11.探頭配置：標準配置：直徑Φ15mm。

可根據客戶要求選配探頭直徑：Φ30mm, Φ15mm,Φ7.5mm，Φ4mm或同時配置，合同約定，費用另計；

12. 測試試樣要求：

a、固體塊狀或圓形、方形、異形樣品，無須特別制備，只需一個相對平整的樣品表面,配有專用試樣裝夾裝置。

b、對粉狀、糊狀、液狀物質無特殊要求,配有專用試樣測試盒。

c、所測較薄材料（厚度0.01～1mm）,專用測試方案與數學模型進行測試。

d、高導材料（100～500W）,專用測試方案與數學模型進行測試。

e、絕熱保溫材料（0.010～0.050W）,專用測試方案與數學模型進行測試。

13.采用全自動測試軟件，快速準確對樣品進行試驗過程參數分析和報告輸出。
14.電源：AC 220V±10%，50/60 Hz, 整機功率：＜500w；
三、探頭技術指標：
1. 加熱材料：金屬鎳；
2. 使用溫度：-50～150℃；
3. 最大功率：20w；
4. 最大電壓：20V；
5. 最大電流：1A；
6. 電阻：15Ω左右，依探頭上標注阻值為準；
7. 鎳絲規格：厚度0.01mm,熱絲寬度：0.35±0.03mm；
熱絲間距：0.35±0.03mm ；
8. 保護層材料：聚酰亞胺薄膜（Kapton）；單層厚度：0.06mm；
9. 探頭直徑：Φ30mm,Φ15mm,Φ7.5mm。
10.探頭總厚度（包括粘結層厚度）0.07±0.02mm。